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0x18 Platinenherstellung - Ätzen und Durchkontaktieren einer beidseitigen Leiterplatte

Wir ätzen eine doppelseitige Leiterplatte mit FR4 Basismaterial mit 35 µm Kupferauflage. Dabei kommt ein UV-Belichtungsgerät zum Einsatz und wir verwenden eine Entwicklerlösung auf Basis von Natriumhydroxid sowie ein Ätzbad mit Natriumpersulfat. Zum Durchkontaktieren verwenden wir Hohlnieten von Bungard. Agenda ---------------------------------------------- 0:00 Vorbereitungen und Zuschnitt der Leiterplatte 0:57 Belichten des Fotolacks 2:55 Entwickeln des Fotolacks 5:13 Ätzen 8:52 Bohren und Entfernung des restlichen Lötlacks 11:52 Verarbeitung der Durchkontaktiernieten 14:02 Aufbringen von Lötlack 15:41 Bestückung im Zeitraffer Links ---------------------------------------------- Basismaterial (https://www.reichelt.de/fotoplatine-z...) Durchkontaktiernieten, Bungard Hohlnieten 0,6 mm (https://www.reichelt.de/hohlnieten-fu...) Ätzlosung (Pulverform), Natriumpersulfat (https://www.reichelt.de/aetzmittel-na...) Entwicklerlösung (Pulverform), Natriumhydroxid (https://www.reichelt.de/entwickler-na...) Overheadfolie (https://www.reichelt.de/overheadfolie...) Verwandte Videos ---------------------------------------------- 0x0B - Grundlagen Löten und SMD Löten (   • 0x0B Grundlagen Löten und SMD Löten  )