У нас вы можете посмотреть бесплатно Silicon Photonics and Heterogeneous Integration Challenges (3/15/2021) или скачать в максимальном доступном качестве, которое было загружено на ютуб. Для скачивания выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса savevideohd.ru
In this recorded presentation, Roy Meade, VP of Manufacturing at Ayar Labs, shares how materials engineering can impact the cost and performance of silicon photonics products, with specifics on in-package photonics. Roy details the four development areas of in-package photonics: Platform, Test, Fiber and Ecosystem.