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一週科技大事：中國自研 DUV｜華為 Mate 70｜小米跟進三折機《科技剪報中》2024 年 9 月第 4 週

【推廣】3 大章節、16 堂課，DIGITIMES 董事長暨 IC 之音董事長黃欽勇 以 40 年產業觀察、DIGITIMES 創辦 26 年跨國產業服務經驗，以及受邀全球超過 200 座城市參訪與演講的資歷，深入淺出、完整構成國內第一堂產業識讀力課程。 立即了解：https://dgt.ms/IP01001d ----------------------------------------------------------------------- 這禮拜，中國大陸的半導體自主化方向，出現一件意義重大的事件。 根據一份中國工信部的發布資料，在「積體電路生產設備」的其中一個項目中，提到了深紫外光，也就是自研 #DUV 曝光機的進度。 因為，公告當中提到了像是「8 奈米」等描述，有不少人就直接認為，這是不是代表，中國已經擁有，可以生產「8 奈米製程晶片」的「自製設備」了呢？怎麼解讀？ #華為，向來被視為中國半導體與品牌的指標廠商，前陣子發表的「三折疊手機」，跟蘋果的 iPhone 16，選在同一天直球對決。引發了兩個後續可以關注的方向。 第一，品牌手機部分，#小米 預計也將會發表三折疊手機，這個市場到底有沒有商機？ 第二，半導體晶片部分，華為下一代的 Mate 70 智慧手機，可能會搭載 5 奈米製程的晶片，怎麼分析？ 《科技剪報中》為您點出關鍵的一週大事，提出「三個提問」，替您帶來不可遺漏的科技新聞分析與解讀。 00:00 剪報師何致中 02:57 中國自研 DUV 突破，可生產 8 奈米晶片屬實？ 06:07 華為 Mate 70，有機會搭載 5 奈米晶片嗎？ 08:20 小米跟進三折疊手機 ----------------------------------------------------------------------- 👉 DIGITIMES 科技網：http://dgt.ms/dt-cht 👉 DIGITIMES Asia：http://dgt.ms/dt-asia 👉 IC 之音科技節目：http://dgt.ms/ic-tech