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これが次世代の半導体を支える「パッケージ技術」だ！

この動画のスポンサー：サトー・INDUSTRIAL-X・ヤマザキマザック・アースダンボール 業界を賑わす半導体最新パッケージについて纏めました！ 膨大な情報処理をが必要になる未来、しかし、半導体の性能には限界が見え始めている。 その限界を突破するにはパッケージの革新が必要かもしれない。Intelは最初パッケージの革新に気が付かなかったが、直近は熱し線を送るパッケージの技術とは一体何なのか？ 活況を呈するパッケージ技術について分かりやすく解説します。 【講演情報】 ・メーカーがyoutubeで成功する方法とメディア保有のメリット https://www.sansokan.jp/events/eve_de... 【ものづくり太郎公式スポンサー】 ・サトー https://info.sato.co.jp/monodukuritaro ・ヤマザキマザック(Ez LOADER) https://www.mazak.jp/machines/process... ・industrial-X https://industrial-x.jp/ ・アースダンボール(段ボールECサイト) https://www.bestcarton.com ■チャンネル登録はこちらから■    / @monozukuritarou   ■ものづくり太郎Twitter■   / monozukuritarou   ■千葉ちゃんのTwitter■   / ryk0330   ※ものづくり太郎チャンネルにアシスタント(千葉ちゃん)がきてくれました！ 《目次》 ■0:00 イントロ ■0:37 半導体パッケージとは ■5:50 主要メーカー ■11:06 技術変革の過程 ■19:55 インターポーザの概要 ■25:58 Intelのパッケージ技術 ■27:25 まとめ 【参考資料・出所】 ・2021年第3四半期のOSAT上位10社の売上高合計は前年同期比31.6％増、TrendForce https://news.mynavi.jp/techplus/artic... ・ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/arti... ・半導体パッケージ用基板 https://www.shinko.co.jp/product/pack... ・高度なパッケージング技術の飛躍的進歩。(Intel) https://www.intel.com/content/www/us/... ・【半導体のパッケージの種類】どのパッケージがどの形を表すの？ https://detail-infomation.com/package... ・半導体再興、「後工程」糸口に　イビデンなどTSMC誘う https://www.nikkei.com/article/DGXZQO... ・先端パッケージングがもたらす半導体業界の構造変化 ～製造装置メーカーの取るべき戦略は～ https://www.mizuhobank.co.jp/corporat... ・「UCIe」が始動　IntelやTSMC、Googleらで半導体をギアチェンジ https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/col... ・FC-BGAサブストレートとは https://www.toppan.co.jp/electronics/... ・ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術(湯之上隆（微細加工研究所）) https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/arti... ・Siインターポーザ https://xtech.nikkei.com/dm/article/W... ・Si／ガラスベースインターポーザ・受動デバイスの動向 https://www.jstage.jst.go.jp/article/... ・コアレス、基板レスへ、進化する半導体パッケージ https://xtech.nikkei.com/dm/article/H... ・チップ埋め込み型3次元PKG https://www.jstage.jst.go.jp/article/... ・基板・ボードとは https://metoree.com/lists/1224/ ・イビデン、河間事業場に1800億円投資 https://www.setsubitoushi-journal.com... ・京セラ、半導体部品向け増産へ工場拡張　600億円投資 https://www.nikkei.com/article/DGXZQO... ・インテル、次世代の半導体製造機器を他社に先駆けて発注--ASMLのEUV露光装置 https://japan.zdnet.com/article/35182... ・第258回 Intel「Alder Lake」とAMD「EPYC」に見る次の戦いの行方 https://atmarkit.itmedia.co.jp/ait/ar... ・サーバーの市場規模、2021年から2028年にCAGR7.8%で拡大見込み https://www.value-press.com/pressrele... ・半導体パッケージングのトレンド：OSAT の展望 https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d... FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Package) https://obakasanyo.net/tsmc%E3%81%AEi... ・ワイヤーボンディング https://www.hisol.jp/products/bonder/... ・Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(Intel) https://www.intel.com/content/www/us/... ・DRAMも3次元化で高性能化(東京エレクトロン) https://www.tel.co.jp/museum/magazine... ・3D積層技術Foverosを進化させて集積化と発熱低減を狙う　インテル CPUロードマップ https://ascii.jp/elem/000/004/065/406... ・InFO (Integrated Fan-Out) Wafer Level Packaging https://3dfabric.tsmc.com/japanese/de... ・Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）-TSMC https://en.wikichip.org/wiki/tsmc/cowos ・イビデン青木社長「売上高2倍に」岐阜大垣の工場稼働で https://www.nikkei.com/article/DGXZQO... ・半導体のサプライチェーンとは何か https://news.yahoo.co.jp/byline/tsuda... ・Intelウエハーg増 https://news.mynavi.jp/techplus/artic... 【参考動画】 ・株式会社大興 半田溶融高速カメラ映像    • 株式会社大興 半田溶融高速カメラ映像   ・（基板実装）半田ペーストの印刷 【古賀電子】    • （基板実装）半田ペーストの印刷 【古賀電子】   ・切って削って世界一　製造装置のディスコ    • 切って削って世界一　製造装置のディスコ   ■ものづくり太郎チャンネル　ものづくり太郎のプロフィール YouTube 活動のためミスミを退社。日本では製造業に関わる人口が非常に多いが、 YouTube の投稿に製造業関連の動画が少ないことに着目し、「これでは日本が誇る製 造業が浮かばれないと」自身で製造業(ものづくり)に関わる様々な情報を提供しよ うと決心し、活動を展開。ものづくり系 YouTuber として様々な企業とコラボレーシ ョンを行っている。業界に関する講演や、PR 動画制作等多数。 #半導体 #半導体パッケージ #Intel #TSMC #イビデン #京セラ #新光電気 #半導体製造装置