У нас вы можете посмотреть бесплатно Warpage Control solution for FOWLP (Fan Out Wafer Level Package) или скачать в максимальном доступном качестве, которое было загружено на ютуб. Для скачивания выберите вариант из формы ниже:
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса savevideohd.ru
立體堆疊封裝及異質封裝過程會因為材料經過高溫製程及化學製程產生翹曲 如何改善晶片封裝製程中產生的翹曲? AMC山太士翹曲應對材料可提供有效解決方案